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2835 貼片 LED 燈珠白光款應(yīng)用與亮度影響因素詳解

發(fā)布時間:

2025-10-11 09:00


一、2835 貼片 LED 白光款的核心應(yīng)用場景

2835 貼片 LED 燈珠白光款因高兼容性和穩(wěn)定性,成為發(fā)光源領(lǐng)域的主流選擇,具體應(yīng)用包括:

  • 燈具發(fā)光源:家用照明(如吸頂燈、臺燈)、商業(yè)照明(如射燈、筒燈)等,提供基礎(chǔ)照明功能。
  • 點光源:廣告牌發(fā)光字、顯示屏像素點、裝飾性發(fā)光標(biāo)識等,用于精準(zhǔn)控光場景。
  • 線性光源
    • 燈條 / 燈帶:室內(nèi)裝飾(如踢腳線、吊頂暗藏?zé)簦?、戶外亮化(如建筑輪廓勾勒),支持柔性安裝。
    • 燈組:舞臺燈光、植物生長燈、工業(yè)設(shè)備指示燈等,通過多顆燈珠組合實現(xiàn)高強度或特殊功能照明。

如常規(guī)普亮、中亮、高亮、甚至是超高亮。廠家一般生產(chǎn)備貨為前三種,超高亮為定制款,需要一定的起批量,一般是5000-10000 ,每個公司亮度標(biāo)準(zhǔn)各異。

亮度標(biāo)準(zhǔn)差異不同廠家的亮度劃分無統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),例如:

  • 部分企業(yè)定義中亮為 80-100mcd,另一部分可能定義為 100-150mcd,需以具體廠家參數(shù)表為準(zhǔn)

國內(nèi)的發(fā)光芯片企業(yè)起步較晚,所以和國外成熟的發(fā)光芯片產(chǎn)品在光強、光顯、色彩還原、色彩鮮艷度、色溫等等方面還是存在差距,體現(xiàn)在價格上的差別也是很大的。 2、芯片尺寸的大小,廠家想要將發(fā)光強度做得越高,就必須要加大發(fā)光芯片的尺寸,所以越是發(fā)光強度越高的型號其功率必然越大,發(fā)光芯片的尺寸也越大。

芯片尺寸與功率的關(guān)聯(lián)
  • 尺寸決定發(fā)光強度:芯片尺寸越大,發(fā)光面積越大,光強越高。例如:

    • 普亮款(0.1W)芯片尺寸約 8mil(1mil=0.0254mm),光強 50-80mcd;
    • 高亮款(0.5W)芯片尺寸可達 14-16mil,光強超 150mcd。
  • 電壓范圍:受芯片材料(如藍寶石襯底、硅襯底)和封裝工藝影響,白光款電壓通常為1.8V-3.6V。

    • 低電壓(1.8-2.4V):多見于小功率(0.1W)或特殊色溫(如暖白 2700K)型號;
    • 高電壓(3.0-3.6V):適用于大功率(0.5W)或冷白(6500K 以上)型號。
  • 電流與亮度的線性關(guān)系:在額定范圍內(nèi),電流越大,功率越高,亮度也越高。例如:

    • 0.5W 燈珠(150mA)亮度約為 0.1W(30mA)的 5 倍,但需注意散熱(電流過高會導(dǎo)致芯片溫度上升,光衰加速)。

采購建議與注意事項

  1. 明確需求優(yōu)先級

    • 若追求高亮度和穩(wěn)定性,海隆興光電采用進口芯片,和大芯片性能穩(wěn)定;
    • 若注重成本控制,可選用普亮或中亮款(國產(chǎn)芯片即可滿足多數(shù)家用、普通商業(yè)場景)。
  2. 參數(shù)確認要點

    • 要求廠家提供光強 - 電流 - 電壓測試曲線、色溫偏差范圍、光衰測試報告(如 1000 小時 / 3000 小時數(shù)據(jù))
  3. 定制超高亮款注意事項

    • 起訂量通常為 5000-10000 顆,需提前 3-4 周下單;
    • 確認散熱方案(如搭配鋁基板、增加散熱片),避免因功率過高導(dǎo)致壽命縮短。
    • 需獲取具體型號參數(shù)或定制超高亮款,可以聯(lián)系海隆興光電,我們將提供:

    • 免費樣品測試(普亮 / 中亮 / 高亮款各 10 顆);
    • 定制化方案設(shè)計(含散熱計算、光效模擬);
    • 總結(jié):2835 貼片白光款的亮度分級是技術(shù)參數(shù)與市場需求的雙重體現(xiàn),選擇時需從 “亮度需求 - 使用場景 - 預(yù)算成本” 三維度綜合考量,如需深度技術(shù)支持,歡迎隨時咨詢!

 

2835貼片白光,LED燈珠

資訊推薦

2023.11.15

貼片LED燈珠的焊接方法有多種,下面是其中一種常用的方法,供參考。首先用電烙鐵在燈珠的正、負極焊盤上燙上一些焊錫(焊錫千萬不能多,否則,用熱風(fēng)槍一加熱,正、負極的焊盤就會連在一起),然后用熱風(fēng)槍同時加熱正、負極焊盤,待錫熔化后,用鑷子將燈珠的正負極放在對應(yīng)的焊盤上即可。    該操作要快、要準(zhǔn),否則,熱風(fēng)槍會把LED的塑封熔化而損壞。    在沒有熱風(fēng)槍的情況下,按LED燈珠的結(jié)構(gòu)和所用基板的不同也可用不同的焊接方法。貼片LED燈珠引腳有采用半塑封的,即燈珠兩邊外露一小部分引腳,如常用的5730、7020、4014等;也有采用全塑封的,即燈珠的正負極全部在芯片的底部,如3030等。對半塑封的燈珠如7020的焊接也比較容易,同樣在焊接前要先在焊盤上燙一點錫(燈珠的引腳不要燙錫),兩邊用鑷子把燈珠的正負極對應(yīng)放在焊盤上,用手指或小改錐壓住燈珠,最后用電烙鐵迅速對外露的電極進行加熱,同時手指適當(dāng)加力往下壓(加熱時,烙鐵不能來回搓動,手指的壓力也不要過大,否則會損壞燈珠)。      對于全塑封的燈珠(如3030),若燈條基板為普通的電路板,則先用刀片把燈珠焊盤周圍的漆刮干凈,露出銅線,然后在焊盤上燙少許錫,先焊焊盤大的電極,接著把電烙鐵放在新刮出的銅線上加熱(不能放到焊盤上),待焊盤上的錫熔化后,用鑷子把燈珠的對應(yīng)極放在焊盤上略加壓即可,最后焊焊盤小的電極。必須先焊焊盤大的電極是因為所需的加熱時間長,若后焊此電極,燈珠易過熱而損壞。      若燈條基板為鋁基板,就不能用上述方法了,因為用鋁基板的線路都設(shè)計得很細。在焊接這類燈條的燈珠時,可利用熱傳導(dǎo)來焊接燈珠,對燈珠正負極焊盤的背面鋁板同時加熱,待焊盤上的錫熔化后,把燈珠放在焊盤上略加壓即可。加熱器可從淘寶上購買,也可用大功率電烙鐵(不小于100W的)來代替。      用電烙鐵焊接燈珠時,電烙鐵的外殼必須很好地接地,最好也戴上防靜電手環(huán),以防感應(yīng)電和靜電損壞LED燈珠。另外,烙鐵頭要磨成馬蹄形的,以增大接觸面積,縮短焊接時間。

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